pads建pcb封装时，丝印和字符放在哪一层好呢？

any_012 · 发表于 2016-8-6 11:02:51

本帖最后由 any_012 于 2016-8-6 11:06 编辑

以前用ad，建立pcb封装时，丝印肯定要防在丝印层，元件的标号属性也是在丝印层。
allegro学习过一阵子，元件外框和标识，都有对应的层。
pads，丝印貌似可以放在所有层，顶层或底层，丝印层。
放在丝印层的话，我经常用z1,z2这样的快捷键来切换层，结果就是只显示焊盘和走线了。

那么pads建元件时，丝印放在哪一层好呢？

同理，还有元件的标号属性，放在哪一次层好呢？

6lxuv4n4sshdb · 发表于 2016-8-6 11:02:52

好贴，值得分享,

f57hznzc5i · 发表于 2016-8-6 11:09:50

楼主继续分享，关注中,

qocz0o_geb52ju · 发表于 2016-8-6 11:15:03

好贴，值得分享,

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pads建pcb封装时，丝印和字符放在哪一层好呢？

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