Pads layout中的一些操作问题

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Pads layout中的一些操作问题

——博励pcb培训

1.Pad和Via有什么区别？ PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的 ，可以焊锡在上面，而过孔则没有。 通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer，且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要 比其他层大20mil(0.5mm)以上。 焊盘外径D一般不小于 (d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到 (d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。 1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？ 先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用 小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic，它就会按规则来了。 【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗？ 可以的！ design rules->default-》Clearance-》Trace Width设置缺省值。 design rules->Class (或Net)中选中网络-》Clearance-》Trace Width 生成新的条件规则 则实线不同网络不同走线宽度OK！ 1-2. 测点优先级：Ⅰ. 表贴焊盘 (Test pad)   Ⅱ. 零件脚(Component lead)   Ⅲ. 贯穿孔(Via hole) 1.如何添加和自定义过孔或盲孔？ Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白，请 问怎样设置过孔？ 那你就新建一个VIA类型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中选VIA->ADD VIA……然后Setup --- >Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA! 1-3.怎么加测试点? 【SCH上手动增加测试点】 原理图中就增加测试点符号，并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装)，然后在layout中导 入网表即可 ---------------------------------- 【PCB上直接手动加测试点】 1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point 2) 选中一个网络的某段走线，右键-Add testpoint(只能加Via测试点)或Add Via，选中Via或Pad修改属 性为TestPoint 3)将焊盘 (表贴封装、via封装)做成一个部件，在ECO模式下用添加Component的方式增加进来，并修改属 性为测试点 -------------------------------- 【自动增加针床测试用的测试点】在PADS Layout中有专门加入测试点的方法。具体是：PADS Layout-- tools--DFT Audit中可以选择添加测试点的类型，在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是，在PADS 中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点，原因是为了做针床测试。 2-0.在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后 ，再分层进行灌铜？ 在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的Pour Manager中的 Flood all 即可。 2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心？ 1.Opttions->Grids->Hatch grid中可以设置Copper值， 2.选中铜皮，右键->Properties,在Drafting Properties中有Width设置值。 软件以十字交叉网格来生成铜皮，网格线宽为Width，网格间距为Hatch grid。当Width>Grid值时，铜皮 为实心；当Width值时，铜皮为网格。 【注】：Flood灌铜，也产生这样的效果。无模命令po显示Copper pour区边框并选中后，右键- >Properties,在Drafting Properties中有Width设置值;在Options设置页面中，如果选中Default，则采 用Opttions->Grids->Hatch grid设置值；若在Hatch grid中重新填入值，则采用新值(忽略默认值)，然 后Flood。 2-2.如何控制灌铜区的显示模式？ a（1）无模命令PO 切换显示模式Pour Outline<-> Hatch Outline 或 a（2）Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾选上Pour Outline或Hatch Outline 注，Pour Outline (显示为Copper Pour约束区的框线，只能进行Flood，可在Options选项中选择是 dafault的Hatch Grid还是自行填入的值)     Hatch Outline (显示为所有的填充影线轮廓，总效果就是铜皮整体，Flood和Hatch均可) b Tools-Options-Drafting-Hatch-View可以设置填充效果：                     Pour Outline 模式                           Hatch Outline 模式     Noraml       显示为Copper Pour约束区的框线            显示填充影线，总体效果显示为所灌出 的整片铜皮(实心/网格)*     No Hatch     显示为Copper Pour约束区的框线            不显示填充影线，显示为所灌出的整片 铜皮的轮廓框线*     See Through 显示为Copper Pour约束区外框的中心线      显示为填充影线的中心线 2-3.增加Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后，都要用Tools-Pour Manager（Flood All和Hatch All）重新灌铜一次，Priority项设置的数字越低，其优先级越高 2-4.如何放置铜皮和剪切铜皮？ a.Copper画铜皮外形(必须先执行DRO要关闭DRC)，设置填充线的width；放置Copper Cutout，两者通过右 键中combine结合起来，OK 2-5.如何打开自动移除孤立铜皮设置？ a.Tools-Options-Thermals中勾选Remove isolated Copper； b.Tools-Options-Split/Mixed Plane中勾选Remove isolated Copper； 这两者时连动的，任何一个地方设置了，另外一个地方自动跟着设置。 【手动去除】菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK 2-6.1.如何设置铺铜边缘到板框的间距？ 在Clearance Rules中设置好 Copper与Board的clearance 2-6.2.如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？ 如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要 修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好 做一次drc检查。 2-6.3对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么 只允许插脚的单面GND连通所铺的铜？PROTEL中两面均可连接，PowerPCB中怎么解决？ 你可以到Setup－preference－Thermals选项中，将“Routed Pad Thermals”选项打勾试试！ 2-7.hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用? hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。 2-8．PowerPCB中铺铜时怎样加一些via孔？ (1)可将过孔作为一part，再在ECO下添加part；    (2)直接从地走线，右键end(end with via)。 3.画带异形铜皮的焊盘？ 在Decal Editor中先画好异形铜皮，或引入dxf文件中的外形框改为Copper； 然后添加一个Terminal(Pad)并放好位置,选中Pad右键->associate->左键点击异形铜皮，则两者就粘合在 一起形成了异形焊盘。当要解除粘合时，选中异形焊盘，右键->unassociate 4.如何让走线在焊盘入口、出口产生泪滴？ Tools-Options-Routing-Options中勾选上Gnerate teardrops 5.如何关闭、打开热焊盘的十字型标记 Tools-Options-Thermals中勾选上Show general plane indication Tools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed plane display中勾选上Plane thermal indication 6.如何对元件推挤状态进行设置？ 在Tools-Options-Design-Nudge中进行设置 7.如何显示和关闭钻孔？ 无模命令 do； 或Tools-Options-Routing-Options中勾选上show drill holes 8.如何保护一些特殊的走线，不让其受自动布线影响？ 选中需要保护的某部分布线，[按F6键(选择Nets)，此时选中全网络的走线]，Ctrl+Q或者右键-》 Properties-》Protect Routes 9.如何固定元件在PCB班上的位置，不让其移动？ 选中需要固定的器件，Ctrl+Q或者右键-》Properties-》Glued 10.如何以极坐标方式移动原件？ a.Tools-Options-Grids-Radial move setup中设置好极坐标移动设置参数 b.选中器件，右键-》Radial Move 11.如何给特定的网络设置特殊的颜色？ View -》 Nets ，此处颜色的优先级比Setup -》 Display Colors中的颜色优先级要高 12.View中的Board显示和Extent显示有和区别？ Board显示板框范围内的PCB视图；Extent显示所有器件的PCB视图，若有器件在板框外，也能显示出来。 13.如何切换视图显示模式？ 无模命令“O” 切换正常视图<->轮廓模式(走线和焊盘以边框代替实体显示，可以提高画面的刷新速度) 无模命令“T” 切换正常视图<->透明模式(显示被当前层挡住/与当前层重叠 的走线和器件) 14.如何切换DRC状态？ DRO 关闭DRC DRP 禁止违反DRC的动作 DRW 警告违反DRC的动作 DRI 忽略违反DRC的动作 或者在Tools-Options-Design-On Line DRC中进行设置 15.Class、Nets，Group、Pin、Pairs的关系？ 在Design rules设置中，Class指具有相同设计规则的一些Nets；Group指具有相同设计规则的Pin Pairs 16.PCB中如何更改器件的Decal封装？ 方法一：选中器件，Ctrl+Q弹出Component Properties，在Decal选项框中选择。 方法二：打开ECO模式，选中器件更改Decal 16-2.PCB中如何更改器件的丝印外框宽度？ 方法一：选中器件，Ctrl+Q弹出Component Properties，在Decal选项框中选择对应封装，重新设置Part Outline Width值，点击Apply，弹出的对话框中选【确定】，OK。 【注：】此方法：1.将改动具有相同封装的所有器件的丝印外框宽度；2.仅影响PCB上的丝印，不影响封 装库中的丝印。 方法二：在Decal Editor中重新编辑相应封装的丝印外框宽度。 17.routing层对，via/drill层对，jumper层对？ Routing 层对设置：Tools-Options-Routing-Layer Pairs Via/Drill层对设置：Setup-Drill Pairs Jumper   层对设置: Setup-Jumpers 18.布局时，如何只显示器件，不显示鼠线和走线？ View-Color Display中设置Conection和Trace的颜色为背景颜色即可 19.Union的使用？ 先放好union内组员的相对位置(如IC和去耦电容，将去耦电容放置在其下面或旁边)，全选-右键-Create Union，取好Union的名字。则在以后的布局中，Union内成员是一体的，可以一起移动。 20.Cluster的使用？ 选取单个或多个器件，右键-Crete Cluster，输入Cluster的名字，则PCB上这些器件Decal消失，出现一 个圆圈，方便用户布局 (1)CAM层用于分割成多个电平面区(Plane area)或单个电平面(Plane area)，出负片(gerber文件中白 色表示铜皮)，不需要Flood灌铜处理，不可走线，     注：如使用CAM层，则板上的通孔焊盘和Via必须含有25 layer，焊盘直径要比顶层或底层大10mil左 右 (2) Split/Mixed层用于分割成多个电平面区(Plane area)或单个电平面(Plane area)，出正片(gerber

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