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PCB元件布局规则

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发表于 2018-7-31 15:14:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB布局基本基本规则

01:
按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;

02:
定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;

03:
卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;

04:
元器件的外侧距板边的距离为5mm

05:
贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;

06:
金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;

07:
发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;

08:
电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。另应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;

09:
其它元器件的布置: 所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向则互相垂直;

10:
板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);

11:
贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过;

12:
贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;

13:
有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。


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发表于 2018-7-31 15:14:17 | 显示全部楼层
学习了,大家一起看看,

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发表于 2018-7-31 15:22:23 | 显示全部楼层
值得一读,谢谢,

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发表于 2018-7-31 15:28:39 | 显示全部楼层
好贴,值得分享,
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