高速电路PCB网,专注于嵌入式方案,信号完整性和电源完整性仿真分析,高速电路PCB设计,各种EDA工具(Cadence\Mentor\\AD\\CAM\ANSYS HFSS)交流学习。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?立即注册
x
夏普將於2019年4月分出兩家半導體子公司,以便與他廠合作。法新社
夏普(Sharp)於26日宣布,將把IoT電子裝置事業中的電子裝置、雷射兩部門分出,新設為兩家半導體子公司,2019年1月開始進行,4月1日正式營運。分出子公司是因為夏普朝向8K電視與人工智慧物聯網(AIoT)轉型,因此將半導體部門獨立為兩家子公司,提高與其他廠商合作發展半導體事業的靈活性,強化影像處理晶片等關鍵技術。未來可能與他廠合作而將生產線移往海外,國內據點則轉為研發。 據產經新聞、日經新聞等報導,夏普位於廣島縣福山事業所的電子裝置與雷射兩部門,將於明年4月分別成立LSI與感測器的「夏普福山半導體」(SFS),以及雷射二極體(Laser Diode)的「夏普福山雷射」(SFL)兩家子公司。兩部門去年營收分別為735億日圓與129億日圓。夏普本身的投資主力,集中在液晶面板與太陽能電池。
夏普會長兼社長戴正吳指出,夏普長期以來將資源放在發展液晶面板,半導體部門已有20年未有重大投資,但半導體業競爭激烈,大量投資無法迴避,然而興建新廠需5,000億~6,000億日圓,以夏普既有資源很難單獨進行。 另外,日本的經濟環境因電費及其他成本等多重因素導致競爭力下降。因此為了發展半導體事業,必須以分出子公司的方式,與國內外其他企業開展合作關係。夏普母公司鴻海,也是合作選項之一。 2018年11月夏普推出全球第一款8K電視,其中最關鍵的影像處理晶片,是委託台廠代工製造,顯見福山事業所在半導體精細度方面,無法應付最尖端需求。即使希望由自家生產關鍵部件以掌握主導權,但目前卻沒有大量資源可投入半導體。如此一來,緊追在後的南韓等競爭者,在8K電視上有可能趕上夏普。 12月下旬日媒報導夏普將與鴻海和大陸珠海市政府合作,於珠海興建新的12吋晶圓廠,生產物聯網邏輯IC或夏普8K電視的影像處理晶片,並由政府補助1兆日圓經費中的大部分。此事夏普已於25日聲明,與夏普相關的部分並非事實。 由於鴻海向來對發展半導體有高度興趣,但IC設計、晶圓代工等技術門檻極高,因此困難重重。未來夏普在鴻海的半導體計畫中將扮演何種角色,將會是外界關切焦點。
该帖已经同步到自媒体平台 易阳的微博 |