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HDMI 相关知识

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发表于 2022-11-29 11:24:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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HDMI接口包含4对TMDS差分对、一对DDC、HPD、+5V、CEC,其线序连接如下。





1. TMDS

TMDS的链路连接如下,正常DC的话在SINK是有50欧姆电阻上拉至3.3V;



TMDS的Layout差分阻抗要控制在100欧姆;



TMDS的差分线做等长处理的原则:对内走线误差(intra-pair skew)控制在10mil以内,对间走线误差(inter-pair skew)允许有一定的skew,一般不需要刻意等长;





2.1 +5V Source端设计要求

从+5V Power抽取55mA电流时,输出电压范围在4.8V≤V5V≤5.3V。



2.2 +5V SINK端设计要求

当SINK DUT power on,从+5V POWER 抽取电流要小于10mA,当SINK DUT断电或不连接时,从+5V POWER 抽取电流要小于50mA。

3.1 HPD Source端设计要求

HPD通过1.2K电阻接电源VPOWER,当2.4V≤VPOWER≤5.3V,2.0V≤VHPD≤5.3V;当0V≤VPOWER≤0.4V,0V≤VHPD≤0.8V。一般SINK端只是简单把HPD通过1K电阻拉高至5V,为了可靠的区分floating和high,Source端要把HPD拉低。



​​​​​​​3.2 HPD SINK端设计要求

当5V POWER PIN为0V时,SINK DUT power on 或者 power off,0V≤VHPD≤0.4V;当5V POWER PIN为4.8V≤VPOWER≤5.3V时,Sink DUT power on , 2.4V≤VHPD≤5.3V;HPD输出阻抗1000Ω±20%;



4.1 DDC Source端设计要求

DDC寄生电容要小于50pF;上拉电阻47K ohm;

上电后,DDC电压为4.5V≤VDDC≤5.5V;





​​​​​​​4.2 DDC SINK端设计要求

DDC寄生电容要小于50pF;上电后,DDC电压为4.5V≤VDDC≤5.5V;



原文链接:https://blog.csdn.net/lttt_lttt/article/details/121266995


选择适合HDMI 2.0的ESD保护二极管时要考虑的关键参数包括:1.寄生电容例如在HDMI 2.0中,高速最小化传输差分信号(TMDS)线可显示数据速率的增加。适合HDMI 2.0的TMDS线具有6Gbps的最高数据速率,而在HDMI 1.4中最高数据速率为3.4Gbps。在选择ESD保护二极管以确保TMDS线的信号完整性时,寄生电容成为最重要的参数之一。当选择适合HDMI 2.0的ESD保护二极管时,务必要先考虑二极管的输入/输出(I/O)电容,确保二极管的电容符合TMDS线允许的电容预算。进行选择时,要找小于0.5pF的I/O电容。
另外还要查看产品说明书中包含的眼图。这会向您很好地展示HDMI 2.0系统中ESD器件的性能。图1是一个眼图的范例。
2.钳位电压和动态电阻(RDYN)当选择适用于HDMI的ESD保护二极管时,较低的电容并非唯一要考虑的参数。在ESD冲击中,随着系统处理器移向电压较低的节点,过电应力(EOS)引起故障的风险也会增加。当考虑ESD保护二极管时,一定要看器件的钳位电压和RDYN。钳位电压是ESD二极管在ESD冲击中强行限制的电压。对ESD保护器件而言,这是最重要的参数之一,因为它是连接器的系统侧在ESD冲击中将承受的那种电压。
为明确规定ESD器件的钳位电压,产品说明书列出了不同的方法。有些器件将利用传输线脉冲(TLP)测试来指定钳位电压。适合TLP测试的电流水平范围:1A至16A。其它器件则明确规定了按国际电工技术委员会(IEC)61000-4-2标准进行8kV接触放电测试过程中30ns时的钳位电压。当比较ESD保护二极管时,用所有这些不同的方法来定义钳位电压会产生混淆。
当选择ESD保护二极管时,一般的经验法则是RDYN越低,钳位电压越低。在ESD冲击中,动态电阻是二极管至接地的路径的有效电阻。如方程式1所示,RDYN与钳位电压是成比例的关系。它也可被描述成图2中二极管I-V曲线的斜率。还有其它因素,如击穿电压和寄生电容。不过,更低的动态电阻会使二极管的钳位电压性能更佳。

当为HDMI 2.0设计选择ESD保护二极管时,请关注两样主要东西:电容和RDYN。低寄生电容将确保该设计能保持HDMI 2.0信号完整性;而低RDYN则可在ESD冲击中确保低钳位电压。请考虑这些参数,以保证系统安全。

原文链接:https://zhuanlan.zhihu.com/p/387700562




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