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关于PCB板开gnd网络阻焊问题

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楼主
发表于 2014-7-24 13:13:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

高速电路PCB网,专注于嵌入式方案,信号完整性和电源完整性仿真分析,高速电路PCB设计,各种EDA工具(Cadence\Mentor\\AD\\CAM\ANSYS HFSS)交流学习。

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最近群里有人问,PCB中把GND网络的铜皮漏出来是否可以防 esd ,我感觉不是这样的,应该是为了加上导电棉,从而可以防esd,本身它是不具备esd功能的,大家有什么意见想法,欢迎指教。

ESD.png (10.49 KB, 下载次数: 174)

ESD.png
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沙发
发表于 2014-7-24 13:16:55 | 只看该作者
楼主正解
高速电路PCB网管理员。www.gaosupcb.com
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发表于 2014-7-30 10:57:48 | 只看该作者
赞,这种裸铜主要用于加导电泡棉,改善接地,从而改变静电路径,达到预防或者改善静电的目的。但是也有一种裸铜,确实可以用来防静电,比如TF card开口处裸铜,这样做可以让静电直接放到这边裸铜区,避免信号线被击中。就好比如本来信号线处于静电的危险之中,现在我加一块裸铜在前面,让它替信号线挡掉静电,信号线就没事了。

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 楼主| 发表于 2014-7-30 12:11:28 | 只看该作者
Abel 发表于 2014-7-30 10:57
赞,这种裸铜主要用于加导电泡棉,改善接地,从而改变静电路径,达到预防或者改善静电的目的。但是也有一种 ...

恩,后面的说法很有代表性,可否上图 便于大家学习?

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技术员

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发表于 2014-9-17 10:43:20 | 只看该作者
为了看篇好帖子,我容易吗?!
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