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在许多电子产品中、相关的安全规范、越来越受到重视、例如 ESD,EMI 等测试规范,其中原因 ,除了用户对电子产品质量的要求外、实因IT电子产品全球化、用户携带移动范围日趋愈广:
例如:一台在台湾设计的计算机,然后在大陆南方制造,却销售往北美大陆.,环境温度、湿度的不同,产生的静电问题也越来越受到重视,所以IT 电子产品必须提高自身的保护能力。
关于这点、OEM / ODM 厂商采用甚多的解决方案,而系统厂商也深刻了解其产品安全质量的重要、是增加自身利润和提高品牌的唯一法门。
许多电子产品的对外接口、实际对 ESD 要求甚高、尤其是 USB 2.0,IEEE1394 等高速传输。目前国际知名大厂、都要求在 Level 4 ,contact 8KV,air 15KV 以上,注重质量的厂商更要求以 Pin-Direct Inject方式来测试产品的静电防护能力。
晶焱科技专门针对这种测试方法而设计的解决方案,具有反应数度快、低导通电压、低clamping电压及低电容等特性,所以能有效保护电路不受静电影响。由于具低电容的特性,加入后并不影响USB 2.0的传输特性,可以减低设计上的困难度。
在实际系统测试上,传统上是以静电枪在系统机壳上打,测试系统对静电放电效应的防护能力。但现在越来越多的产品要求以Pin-Direct Inject方式测试产品以仿真系统真正的使用方式。这种测试方式可以说是最严格的测试,因为系统中裸露在外,也是最易受静电攻击的地方会直接以静电枪放电方式来测试。目前在许多客户实例中,均发现晶焱科技推出的方案,是表现最突出的静电防护。
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