高速电路PCB网,专注于嵌入式方案,信号完整性和电源完整性仿真分析,高速电路PCB设计,各种EDA工具(Cadence\Mentor\\AD\\CAM\ANSYS HFSS)交流学习。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?立即注册
x
利用mentor 设计流程
速数字电路仿真工具,提供数千兆位信号的内部符号干扰图表分析功能,可为多位激励源、抖动、眼图和眼罩定义区域; 更方便地采用IBIS或HSPICE模型进行仿真;损耗传输线效应的精确模拟—包括趋肤效应和电介质损耗效应;随频率变化的过孔模型与建模;差分信号模拟和分析—包括差分阻抗和不同终端负载的优化;Terminator Wizard推荐使用最佳的终端方案—包括串联终端、并联、并联交流电和差分;功能强大,能轻松进行多电路板分析;能在设计初期就能发现EMC故障,包括辐射法和传输线电流分析;适用于所有的PCB布线和布局程序。
HyperLynx的兼容性
HyperLynx是专用的高速PCB信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMC)分析工具,为各种PCB设计环境都提供了完善的接口 HyperLynx可以读取所有PCB设计环境下的版图文件,如PADS Layout(PowerPCB)、Expedition PCB、BoardStation、Cadence Allegro/Spacctra、Zuken CR5000/Visula、Protel、P-CAD等。 支持设计反标功能,在HyperLynx中对版图的修改可直接反标到设计原理图和PCB中,使仿真分析成果在设计中及时体现出来。HyperLynx支持对PADS Layout(PowerPCB)、PADS Logic(PowerLogic)、DxDesigner等原理图/PCB环境的反标。 设计数据可在版图设计、前仿真、板级分析等环境中进行无缝传递PAD Layout(PowerPCB)与HyperLynx的前仿真模块LineSim及板级分析模块BoardSim构成一个完整的高速PCB设计、仿真环境,设计数据可在三种环境间无缝传递,便于PCB网络拓扑结构提取、实时仿真调试及设计修改验证等操作,提高了设计效率。
HyperLynx GHz: LineSim GHz 作为HyperLynx GHz的一个组成部分,使用LineSim进行布局布线前仿真,你可以早早地预测和消除信号完整性问题,从而有效地约束布局、计划叠层,并在电路板布局之前优化时钟、关键信号拓扑和终端负载。LineSim本身的点击传输线模型方法是在第一时间就可得到结果的理想方法。 -- 使用IBIS或HSPICE模型进行仿真比以前更方便 -- 损耗传输线效应的精确模拟——包括趋肤效应和电介质损耗效应 -- 差分线对的完全分析,获得需要的差分阻抗,优化差分终端负载
-- 快速进入复杂的互连关节,包括ICs,传输线,电缆,连接器和无源器部件 -- 模仿任何一种传输线组合:微波传输带,隐埋的微波传输带或对称/不对称的带状线 -- 即刻仿真,使用工业标准的IBIS模式,HyperLynx的7,000个模型IC库,通用模型,或根据数据簿信息创建你自己的模型 -- 可视化IBIS编辑器允许你测试和编辑IBIS模式——包括一个强大的V/I-V/t自动纠正选项,和drag-and-drop曲线纠正 -- 数字示波器(Digital oscilloscope)窗口 通过在你熟悉的易于使用的示波器上显示被仿真的信号波形,让你验证其结果。
BoardSim GHz 作为HyperLynx GHz的一个组成部分,使用BoardSim进行布局布线后信号完整性仿真,你可以在三个重要阶段分析信号完整性和时序——在PCB布局系统的局部布局之后,在关键网络布线之后,以及在整个电路板详细布线之后。 数千兆位信号的内部符号干扰图表 分析功能,可为-- 多位激励源、抖动、眼图和眼罩定义区域 -- 更方便地采用IBIS或HSPICE模型进行仿真 -- 损耗传输线效应的精确模拟——包括趋肤效应和电介质损耗效应 -- 频率——依赖过孔建模 -- Board Wizard在批处理模式中自动扫描大量网络或整个PCB板,标记SI/EMC 热点 -- 交互式分析工具把你带到下一层次,仿真批处理分析的故障点 -- Terminator Wizard自动推荐优化的终端负载数值,去除了冗长沉闷的计算 -- 高速终端器允许在非工作时插入新的终端部件,进行实时分析 -- 差分线对的完全分析,包括Terminator Wizard下交互线对的串扰,差分阻抗和差分终端负载的优化 -- 为任意走线拓扑和IC布局精确预示串扰波形,并为电路板设计师展示超过串扰阈值的详细剖面图 -- 功能强大,能轻松进行多电路板分析
EMC Analysis LineSim和BoardSim电磁兼容性(EMC)分析选项提供了解决通常电磁兼容性(EMC)问题的办法 - 在PCB上对于关键网络的过分能量,其解决方案的价格只是其它电磁兼容性(EMC)分析方法的一部分。这个分析演示了在信号完整性(signal integrity)问题和辐射发射之间的重要性。导线经历了信号完整性(signal integrity)问题将产生额外的电流,通过无意识的天线,增加产生辐射和引起电磁兼容性(EMC)故障。 Crosstalk Analysis LineSim Crosstalk -- 布局布线前的串扰(Crosstalk)分析 在原理图输入和布局布线之前,了解物理实现的串扰(crosstalk)效应,有助于节省开支、压缩设计周期。LineSim的串扰(Crosstalk)分析选项将主要针对布局布线前分析,将LineSim产品扩展到偶合传输线(transmission lines)分析。它将精确地预测串扰(crosstalk)波形,包括正向和反向的作用,对于任何一个导线拓朴结构和IC的布局,改正短线或长线的串扰(crosstalk)。它还生成导线阻抗(impedance)、信号传播延时、电容以及偶合材料之间的距离等统计信息。采用不同网络对的全面分析,能够得到期望的不同阻抗(impedance)并仿真不同的信号,包括串扰(Crosstalk)对内的影响。优化端点的差分对和通常情况下的信号元件。 BoardSim Crosstalk -- 布局布线后的串扰(Crosstalk)分析 BoardSim Crosstalk精确地预测未知的PCB导线之间偶合的影响,对于网络数量较少时进行交互、快速地分析,或对整块板子上的所有网络进行批处理方式分析。仿真的结果显示在一个示波器中,它显示所有串扰(crosstalk)波形的详细细节,包括正向和反向的影响,包括偶合的电感性和电容性。
为了简化串扰(crosstalk)分析,BoardSim Crosstalk提供在电气和几何方面的设置串扰(crosstalk)阈值(thresholds)选项。使用电的阈值(thresholds)容许选择哪些Aggressor提供的串扰(crosstalk)超出了用户定义的阈值(thresholds)电平。可以通过BoardSim Crosstalk指定来自Aggressor网络的最大容许值,并标识所有设计中超出限制的网络。 设置串扰(crosstalk)阈值(thresholds)的单位是millivolts (mV),在几何尺寸定义中,BoardSim Crosstalk可定义临近的网络,并将网络包含在仿真设计中,将改变仿真的时间。 BoardSim Crosstalk以图形化方式针对所有网络线段一步一步地显示产生问题的所在。在批处理方式中,将生成一个强度报告,显示所有网络超过阈值(thresholds)的情况。在交互方式下,网络被高亮显示。在批处理方式中,网络被列在报告串扰(Crosstalk)文件中。通过选择个别网络,更快地得到结果,解决串扰(crosstalk)电压/幅度(voltage/amplitudes)。 Multiboard 多板(multi-board)分析功能可在系统级水平进行工作、仿真和分析各种信号,例如时钟信号,它同时通过多个板子。选择一个目标网络,使它在所有板子上有关的互连网络都高亮,包括任何无源端点元件,将支持所有通常时钟的分布配置。彼此互连的多个板子都显示在同一个窗口中,以便用户能够在一个简单的二维视图中看到完整的信号的通路。以下是一个存储器和背板的分析。一旦用户读入了多板文件,HyperLynx的互连向导将辅助完成信号的互连。
HyperLynx Analog 数模混合电路仿真模块 ( 旧称DxSim ) 数模混合仿真工具,兼容Spice仿真模型,可对模拟数字混合电路进行标准分析(瞬时分析、交流分析以及FFT变换)、误差分析(具备Monte Carlo 分析功能)以及仿真结果分析。仿真工具应具备多路波形显示功能和PSpice 模型转化功能。 主要功能: -- 集成在DxDesigner板级设计工具中的原理图仿真环境 -- 提供专家系统支持层次及多页原理图仿真 -- 提供直流分析、时域/频域分析、Monte Carlo 分析等确保设计质量和可制造性 -- 提供宽频带显示的交互式波形后处理功能 -- 提供超过30,000个已验证模型的仿真模型库 -- 兼容Pspice模型
HyperLynx Thermal 板级热分析模块 (旧称BetaSoft) HyperLynx Thermal软件主要用于分析处于设计阶段的电路板和电子元器件的热特性,消除这些产品的耗时原型再设计。32位的程序适于Windows操作系统。HyperLynx Thermal软件在分析产品的温度时具有高精度、快速和界面灵活友好的特点,因而独具优势。同时,HyperLynx Thermal软件与大多数的ECAD(目前包含IDF文件格式的MCAD)软件以及可靠性软件都具有良好的接口。该软件由美国 Dynamic Soft Analysis, Inc公司开发,并在过去12年中,一直在热分析软件领域独领风骚。美国Dynamic Soft Analysis, Inc.公司成立于1988年,是一家专门从事电子工业中热分析软件的公司。其产品HyperLynx Thermal软件是基于PC的热分析软件的领先者。目前国际上很多大公司的产品设计人员依赖于HyperLynx Thermal进行产品的热设计。该公司于2007年被Mentor Graphics公司收购。 HyperLynx Thermal-Board电路板级热分析工具
|